10月16日，2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会开幕。此次峰会规格高、规模大，能够花落德州，充分印证了德州市半导体材料产业发展的良好态势，也表明了德州将产业做大做强的信心和决心。

众所周知，芯片是数字经济发展的基石，半导体材料是芯片的主要构成元素，在芯片产业中发挥着至关重要的作用。可以预见，半导体材料在未来的数字经济发展中将继续扮演着重要的角色。这场峰会的举办，对激活“芯”动力，壮大德州乃至全国“数”经济，具有重要意义。

此次峰会，是从业人员的交流、前沿信息的碰撞，也是相关产业发展的一次重大机遇。

放眼全国，人们耳熟能详的杭州2023全球人工智能技术大会、北京全球数字经济大会、上海全球人工智能开发者先锋大会，不仅提升了中国在全球数字经济领域的话语权和影响力，还为我国数字经济高质量发展注入了强劲动力。2023中国半导体材料产业发展（德州）峰会的举办也同样值得期待。

近年来，德州市把新一代信息技术产业链作为“一号产业链”，半导体产业从无到有、多点开花，近五年来，半导体产业产值年均增长近20%，逐步形成封装、测试、材料、设计的半导体产业链。山东有研入选省级雁阵型产业集群领军企业库，天衢新区电子信息（集成电路）入选山东省战略性新兴产业集群和特色产业集群，已成为全省半导体产业高质量发展的重要增长极，在全国版图中也占有一席之地。《新一代信息技术产业“十四五”专项发展规划》《关于加快集成电路产业发展的实施意见》《电子信息产业三年倍增行动计划》等一系列文件的编制出台，更为产业发展、项目建设、成果转化等播撒了“阳光雨露”，厚植了“成长”土壤。

我们有理由相信，乘着本次峰会举办的“东风”，德州既有的产业基础、政策保障等优势，必将转化为发展胜势，更好更快地融入国家集成电路产业战略大格局，形成德州半导体材料产业新特色新优势。在这个充满活力的数字经济时代里，德州市定能激发出更加强大的“芯”动力，为全国“数”经济贡献更多力量。