一、项目单位基本情况

中国有研科技集团成立于1952年，是中央直属大型科技企业，是中国有色金属行业中成长性最好、科技实力最强的企业，公司最早从事集成电路关键材料研发和生产，拥有11个国家级中心和实验室、7个控股公司。

二、项目建设规模及建设内容

项目占地面积800亩，建筑面积31万平方米，建设8英寸集成电路用大硅片、12英寸集成电路大硅片、高纯溅射靶材、刻蚀机硅部件等项目。

三、项目建设期限及投资情况

2019年9月—2024年9月。

项目总投资125.8亿元，截至目前，累计完成投资约50亿元。

四、项目形象进度及下一步计划

8英寸通线量产；靶材和12英寸正在设备安装调试，刻蚀机硅部件已经开工，外延片项目已签约，一期正在设计；工研院项目正在平整土地。

五、项目特点及经济社会效益

项目全部建成后，预计年销售收入50亿元以上。弥补我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切需求。