集成电路关键材料基地项目

一、项目单位基本情况

中国有研科技集团成立于1952年,是中央直属大型科技企业,是中国有色金属行业中成长性最好、科技实力最强的企业,公司在国内率先完成6英寸和8英寸硅片的科研攻关任务,拥有自主知识产权的技术布局、11个国家级中心和实验室、7个控股公司。

二、项目建设规模及建设内容

占地面积601亩,建筑面积21.77万平方米,建设8英寸单晶厂房1栋、综合动力站1座、8英寸硅片加工车间1座、12英寸硅片加工厂房1栋、靶材加工厂房4栋、动力中心2座、综合科研楼、以及综合仓库等设施,购置各类工艺设备、检验设备、仓储物流与安全环保配套设施、信息化/智能化软件等594台套。

三、项目建设期限及投资情况

2019年9月—2024年9月。项目总投资86亿元,累计完成投资38.26亿元。

四、项目形象进度及下一步计划

8英寸建设完毕,通线量产;已完成硅片加工厂、靶材厂房、综合科研楼等主体建设。靶材计划2023年6月实现设备调试和试生产、12英寸硅片计划2023年4月设备调试,10月份通线量产。

五、项目特点及经济社会效益

形成年产6英寸硅片180万片、8英寸硅片276万片、12—18英寸硅单晶300吨、12英寸硅片120万片、靶材4.3万块能力,年销售收入27亿元。产品技术达国际先进水平,打破国外企业靶材垄断,解决集成电路产业材料“卡脖子”问题。

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